本ドキュメントは、MIRS1304の解体報告書である。
MIRS1304の組み立て手順書に沿って行おうとしたが、見つからなかった。
ここで、「標準のもの」というのはMIRSMG3D MG3の標準部品のことである。

♦MIRS1304の特徴
MIRS1304 システム提案書より開発のコンセプトは軽量化とメンテナンス性であることがうかがえる。
外見が長方形であり標準機と比べ約50％とほど小型化されていた。
箱形の外装を上にあげるだけで、全ての基盤が見えるようになっておりメンテナンス性の向上がされていたが、配線はごちゃごちゃしていたためわかりにくかった。
MIRS1304のシャーシは、コース上をスムーズに走行させるために、小型化し、速度も向上させるようにしていた。

3-4.機体外面後部と内面下部の解体
上記の作業後、Fig3-4-1のようになったのでケーブルとホイールを取り外し残りの解体を行った。 内面下部にはモーターとロータリエンコーダがそれぞれ2基ずつとヒューズが1基 外部後面には電源ボードが設置されていた。

MIRS1304が標準機から改良した箇所をまとめた表を以下に示す。

MIRS1304の改良箇所と目的

改良箇所	詳細	目的
コンパスセンサ	左側に2機搭載	機体がどこを向いているかを判断するため
超音波センサー	左側に2機搭載	小部屋攻略時に左の壁沿いに進むため、 冗長性を高めて測定精度向上
モータ制御ボード	一枚のみコネクタをDCジャックに変更	接触不良や断線の防止
上下段シャーシ,バンパー	新規のものが作成され約50％ほど小型化されていた。	小型、軽量化 メンテナンス性の向上
ドータボード	標準では2枚だが1枚にまとめられていた。	省スペース化、メンテナンス性向上
Webカメラ	標準のものでなくELECOMのカメラが設置されていた	画像認識の精度向上の為

MIRS1304はケーブルがまとまっていなくわかりにくかったが、基盤の管理はしやすそうであった。その為、標準機と外見はかなり違うが解体は手間取ることはなかった。ドキュメントをみても実物と違う部分があったり、実装写真がなくてわかりずらく解体報告書を書くのに手間取ってしまったので写真を多めに撮りドキュメントの管理を徹底していこうと思った。そうすれば、自分たちが機体を作成するときに見直すことができ、また、後輩たちのためにもなると思うので、分かりやすく細かいところまで見直せるようにドキュメントを作成していきたい。